數字射線照相技術（直接與間接平板探測器）
數字射線照相探測器用于代替膠片或計算機射線照相(CR)系統直接獲取X射線圖像，并分為直接探測器和間接探測器。直接探測器從X射線轉換為電子（被測量），而間接探測器首先從X射線轉換為可見光，然后再轉換為電子（被測量）。
數字探測器也用于熒光透視、介入和移動X射線系統，以代替圖像增強系統。
數字射線照相(DR)探測器根據每種面板的基本物理特性分為間接平板或直接平板。間接平板將X射線轉換為光子，然后由CCD/CMOS或Si光電二極管和TFT陣列進行測量。直接平板將X射線直接轉換為由TFT測量的電子。直接平板通過跳過可見光步驟來實現更高的空間分辨率，可見光步驟會隨著光的傳播而模糊圖像。
第一個圖展示了平板探測器的不同類別，其中有間接和直接兩類。間接平板進一步分為TFT型和CCD/CMOS型。在圖中和比較表中，我們強調了主要區別，即CCD/CMOS類型需要光纖，而TFT類型使用光電二極管陣列。
在接下來的部分中，我們將描述每種探測器生成圖像所需的步驟。這些都是平板探測器，但我們將使用小插圖說明從X射線相互作用到數字信號的步驟，但我們應該記住，這些相互作用都發生在具有許多相鄰探測器元件的平板中（即通常1024×1024探測器元件或更多）。
間接平板通過將X射線轉換為：可見光、電荷（即電子）然后轉換為數字信號來測量X射線信號。直接平板跳過可見光步驟，將X射線直接轉換為電子，然后將電荷數字化。
數字探測器也用于熒光透視、介入和移動X射線系統，以代替圖像增強系統。
數字射線照相(DR)探測器根據每種面板的基本物理特性分為間接平板或直接平板。間接平板將X射線轉換為光子，然后由CCD/CMOS或Si光電二極管和TFT陣列進行測量。直接平板將X射線直接轉換為由TFT測量的電子。直接平板通過跳過可見光步驟來實現更高的空間分辨率，可見光步驟會隨著光的傳播而模糊圖像。
第一個圖展示了平板探測器的不同類別，其中有間接和直接兩類。間接平板進一步分為TFT型和CCD/CMOS型。在圖中和比較表中，我們強調了主要區別，即CCD/CMOS類型需要光纖，而TFT類型使用光電二極管陣列。
在接下來的部分中，我們將描述每種探測器生成圖像所需的步驟。這些都是平板探測器，但我們將使用小插圖說明從X射線相互作用到數字信號的步驟，但我們應該記住，這些相互作用都發生在具有許多相鄰探測器元件的平板中（即通常1024×1024探測器元件或更多）。
| 間接平板探測器(TFT) | 間接平板探測器 (CCD) | 直接平板探測器 | |
| X 射線捕獲 | 閃爍體 (CsI,GOS) [轉換為光] | 閃爍體 (CsI,GOS) [轉換為光] | Se 光電導體 [轉換為電子] |
| 聚焦燈 | 不需要 | 光纖 | 不需要 |
| 光充電 | 硅光電二極管 | CCD | 不需要 |
| 電荷存儲/讀出 | TFT | CCD | TFT |
間接平板通過將X射線轉換為：可見光、電荷（即電子）然后轉換為數字信號來測量X射線信號。直接平板跳過可見光步驟，將X射線直接轉換為電子，然后將電荷數字化。
