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        數字射線照相技術(直接與間接平板探測器)

                數字射線照相探測器用于代替膠片或計算機射線照相(CR)系統直接獲取X射線圖像,并分為直接探測器和間接探測器。直接探測器從X射線轉換為電子(被測量),而間接探測器首先從X射線轉換為可見光,然后再轉換為電子(被測量)。
               數字探測器也用于熒光透視、介入和移動X射線系統,以代替圖像增強系統。
               數字射線照相(DR)探測器根據每種面板的基本物理特性分為間接平板或直接平板。間接平板將X射線轉換為光子,然后由CCD/CMOS或Si光電二極管和TFT陣列進行測量。直接平板將X射線直接轉換為由TFT測量的電子。直接平板通過跳過可見光步驟來實現更高的空間分辨率,可見光步驟會隨著光的傳播而模糊圖像。
        平板探測器

               第一個圖展示了平板探測器的不同類別,其中有間接和直接兩類。間接平板進一步分為TFT型和CCD/CMOS型。在圖中和比較表中,我們強調了主要區別,即CCD/CMOS類型需要光纖,而TFT類型使用光電二極管陣列。
               在接下來的部分中,我們將描述每種探測器生成圖像所需的步驟。這些都是平板探測器,但我們將使用小插圖說明從X射線相互作用到數字信號的步驟,但我們應該記住,這些相互作用都發生在具有許多相鄰探測器元件的平板中(即通常1024×1024探測器元件或更多)。
         

          間接平板探測器(TFT) 間接平板探測器 (CCD) 直接平板探測器
        X 射線捕獲 閃爍體 (CsI,GOS) [轉換為光] 閃爍體 (CsI,GOS) [轉換為光] Se 光電導體 [轉換為電子]
        聚焦燈 不需要 光纖 不需要
        光充電 硅光電二極管 CCD 不需要
        電荷存儲/讀出 TFT CCD TFT
         
               間接平板通過將X射線轉換為:可見光、電荷(即電子)然后轉換為數字信號來測量X射線信號。直接平板跳過可見光步驟,將X射線直接轉換為電子,然后將電荷數字化。 
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